Khi bạn lắp ráp một chiếc PC mới hoặc chọn mua laptop, mini PC ở thời điểm hiện tại, rất có thể bạn đang sử dụng bộ nhớ DDR5. Đã khá lâu kể từ khi một CPU hỗ trợ DDR4 được ra mắt; tất cả các chipset bo mạch chủ hiện tại chỉ hỗ trợ DDR5, và đây giờ đây là một công nghệ đã trưởng thành, đang đẩy giới hạn những gì các thông số kỹ thuật đã hứa hẹn.
Sự tiến bộ của công nghệ không bao giờ dừng lại, và người kế nhiệm của DDR5 đã đang được phát triển. DDR6 hiện đang trong giai đoạn dự thảo, với lịch trình ước tính xác nhận nền tảng vào năm 2026 và được sử dụng trong trung tâm dữ liệu vào năm 2027. Với hiệu ứng “chảy xuống” thông thường, có thể phải đến năm 2028 hoặc 2029 chúng ta mới thấy DDR6 xuất hiện trên máy tính để bàn. Đây là một điều tốt, bởi vì chúng ta sẽ cần thêm thời gian để làm quen với yếu tố hình thức (form factor) mới sẽ đi kèm với nó.
DDR6 Có Gì Khác Biệt?
Kiến Trúc Kênh Phụ Mới Mang Lại Tốc Độ Khủng Và Thách Thức Tín Hiệu
DDR6 sử dụng kiến trúc kênh phụ 4×24-bit hoàn toàn mới, cho phép đạt tốc độ cực nhanh và băng thông lớn, nhưng đồng thời cũng mang đến những thách thức mới về tính toàn vẹn của tín hiệu. Với mục tiêu tối thiểu JEDEC là 8.800 MT/s, và kế hoạch mở rộng lên đến 17.600 MT/s (và thậm chí 21.000 MT/s), điều chắc chắn ở giai đoạn này là công nghệ này cần một cách tiếp cận mới đối với thiết kế vật lý.
Hiện tại, tất cả bộ nhớ máy tính để bàn đều sử dụng PAM (pulse-amplitude modulation) cho việc truyền tín hiệu, nhưng công nghệ này đã trở nên căng thẳng với tốc độ cao hơn của DDR5. JEDEC có thể chuyển sang tiêu chuẩn NRZ (non-return to zero), nhưng đây là một trong những câu hỏi cần được giải đáp trước khi thông số kỹ thuật DDR6 được hoàn thiện.
Những Điều Bất Ngờ Sắp Tới
Rất có thể các mô-đun bộ nhớ DDR6 sẽ có nhiều mạch cung cấp điện được chuyển sang chính mô-đun, thay vì bo mạch chủ phải đảm nhiệm những nhu cầu này. Việc chuyển đổi gần NAND hơn có nghĩa là nguồn điện sạch hơn, hiệu quả tốt hơn và độ tin cậy được cải thiện. Điều này đã bắt đầu với DDR5 khi mang ECC on-die (chỉnh sửa lỗi trên chip nhớ), bộ tạo xung nhịp phụ và một phần cung cấp điện lên mô-đun, và chúng tôi kỳ vọng điều đó sẽ tiếp tục xảy ra với DDR6 khi nó tiến gần hơn đến một bản phát hành vật lý.
Giải Pháp Cho Các Vấn Đề Mới
Chúng Ta Có Thể Thấy Sự Phổ Biến Rộng Rãi Của Mô-đun CAMM2 Trên Máy Tính Để Bàn
Mô-đun RAM CAMM2 và LPCAMM2 đặt cạnh nhau
JEDEC đã thông báo rằng RAM DDR6 và LPDDR6 sẽ sử dụng yếu tố hình thức CAMM2 mới, đặt mô-đun RAM song song với bo mạch chủ. Điều này có nghĩa là ở giai đoạn này, các mô-đun bộ nhớ tiếp theo cho máy tính sẽ loại bỏ các yếu tố hình thức DIMM và SO-DIMM mà chúng ta đã sử dụng trong rất nhiều năm qua. Một lý do cho sự thay đổi này là cấu trúc T-topology hiện tại của các khe cắm bộ nhớ bo mạch chủ đang gây ra các vấn đề về tín hiệu với DDR5 khi đạt đến tốc độ cao hơn.
CAMM2 giải quyết vấn đề này theo hai cách rất đơn giản. Nó loại bỏ các kết nối hàn được sử dụng trong các khe cắm DIMM, vốn tạo ra đủ nhiễu sóng vô tuyến khi được cấp điện đến mức có thể làm giảm tốc độ RAM tối đa lên đến 400 MT/s. Sau đó, nó chuyển topology lên mô-đun CAMM2, loại bỏ hoàn toàn vấn đề vì nó được thiết kế cho mục đích đó, và đường dẫn tín hiệu có thể được điều chỉnh để đạt hiệu suất cao nhất.
Điều này có nghĩa là bo mạch chủ cần được thiết kế lại, nhưng nó cũng mở ra cánh cửa cho các yếu tố hình thức nhỏ hơn vì bạn có thể đặt đầu nối bộ nhớ ở phía sau bo mạch chủ. Và các triển khai hiện tại yêu cầu vài ốc vít để giữ mô-đun, nhưng JEDEC cũng đang nghiên cứu các phương pháp không cần dụng cụ để thực hiện điều này.
Hoặc Các Giải Pháp Hàn Chết
Hình ảnh cận cảnh chip Lunar Lake của Intel với cấu hình 4+4, minh họa bộ nhớ hàn chết
Chúng ta cũng có thể sẽ thấy nhiều laptop và mini PC hơn với bộ nhớ được hàn chết (soldered-on). Mặc dù điều đó có nghĩa là người dùng không thể nâng cấp, nhưng các vấn đề về tín hiệu có thể được giảm thiểu ở giai đoạn thiết kế, thay vì phải khắc phục những hạn chế của các mô-đun có thể tháo rời. Intel Lunar Lake, chip M của Apple và Strix Halo của AMD là những ví dụ điển hình về cách điều này sẽ hoạt động trong thực tế, và đối với những người thích nâng cấp máy tính của mình về sau, điều này thật không may sẽ không khả thi.
Hoặc Một Form Factor DIMM Mới Hoàn Toàn
Các thông số kỹ thuật dự thảo cho DDR6 chỉ là dự thảo: chúng vẫn chưa được hoàn thiện. Chúng ta vẫn còn vài năm nữa mới có các sản phẩm tiêu dùng với DDR6. Tuy nhiên, trung tâm dữ liệu sẽ là nơi đầu tiên được sử dụng, và điều đó có nghĩa là các thông số kỹ thuật đã gần như hoàn thiện, vì ngành công nghiệp sẽ cần phải trải qua quá trình xác nhận nền tảng trước khi sử dụng rộng rãi. Và đôi khi nhu cầu của trung tâm dữ liệu đòi hỏi các yếu tố hình thức khác nhau không xuất hiện trên máy tính để bàn, như DDR5 MRDIMMs (multiplexed rank dual inline memory modules) có thể đặt 256GB bộ nhớ trên một mô-đun.
Dù Thế Nào, DDR6 Sẽ Là “Quái Vật” Cho Người Dùng Máy Tính Để Bàn
Thanh RAM trong máy chủ Dell PowerEdge R210 II, minh họa hiệu năng cao của bộ nhớ tương lai
Với tiêu chuẩn JEDEC khởi điểm từ 8.800 MT/s, DDR6 hứa hẹn sẽ cực kỳ nhanh cho việc sử dụng máy tính để bàn. Điều đó, cùng với NAND dung lượng cao đang được phát triển, sẽ mang lại băng thông và dung lượng dồi dào cho chơi game, các tác vụ AI và tạo nội dung sáng tạo. Tuy nhiên, nó cũng sẽ đi kèm với nhu cầu về bo mạch chủ mới, CPU mới và một cách thức xây dựng PC hoàn toàn mới.
Tóm lại, DDR6 đang trên đường trở thành thế hệ bộ nhớ tiếp theo, mang đến những bước nhảy vọt đáng kinh ngạc về tốc độ và hiệu suất. Tuy nhiên, sự ra đời của nó cũng sẽ kéo theo những thay đổi lớn về thiết kế phần cứng, đặc biệt là với sự xuất hiện của form factor CAMM2 và khả năng tăng cường bộ nhớ hàn chết. Hãy chuẩn bị cho một kỷ nguyên mới của điện toán hiệu năng cao, và đừng quên theo dõi thichthuthuat.com để cập nhật những thông tin công nghệ mới nhất về DDR6 và các xu hướng phần cứng khác!
